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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33623
R30-6010802
PA0060
8100-SMT8-LF
C0619-FULL-35U-18X24
R40-6001202
PSL-BV1
PA0039
C0619-FULL-35U-12X18
8100-SMT10-LF
PA0016
R30-1610700
PSL-1
7346
F127T254P20
PMS 632 0050 PH
XT2500250A
PSL-KT-CONAP
50-1228
PMS 440 0075 PH
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1、
C0805F223M3RAL
2、
C0805F223M3RAC
3、
C0805F223M1RAL
4、
C0805F223M1RAC
5、
C0805F223K5RAL
6、
C0805F223K4RAL
7、
C0805F223K4RAC
8、
C0805F223K3RAL
9、
C0805F223K1RAL
10、
C0805F184M4RAL
11、
C0805F184M4RAC
12、
C0805F184M3RAL
13、
C0805F184K4RAL
14、
C0805F184K3RAL
15、
C0805F183M5RAL
16、
C0805F183M5RAC
17、
C0805F183M4RAL
18、
C0805F183M4RAC
19、
C0805F183M3RAL
20、
C0805F183M1RAL
21、
C0805F183K5RAL
22、
C0805F183K4RAL
23、
C0805F183K3RAL
24、
C0805F183K1RAL
25、
C0805F183K1RAC
26、
C0805F154M4RAL
27、
C0805F154M4RAC
28、
C0805F154M3RAL
29、
C0805F154M3RAC
30、
C0805F154K4RAL
31、
C0805F154K3RAL
32、
C0805F154K3RAC
33、
C0805F153M5RAL
34、
C0805F153M4RAL
35、
C0805F153M4RAC
36、
C0805F153M3RAL
37、
C0805F153M3RAC
38、
C0805F153M2RAL
39、
C0805F153M2RAC
40、
C0805F153M1RAL
41、
C0805F153M1RAC
42、
C0805F153K5RAL
43、
C0805F153K4RAL
44、
C0805F153K4RAC
45、
C0805F153K3RAL
46、
C0805F153K3RAC
47、
C0805F153K2RAL
48、
C0805F153K2RAC
49、
C0805F153K1RAL
50、
C0805F124M4RAL
51、
C0805F124M4RAC
52、
C0805F124M3RAL
53、
C0805F124M3RAC
54、
C0805F124K4RAL
55、
C0805F124K4RAC
56、
C0805F124K3RAL
57、
C0805F124K3RAC
58、
C0805F123M5RAL
59、
C0805F123M4RAL
60、
C0805F123M4RAC
61、
C0805F123M3RAL
62、
C0805F123M3RAC
63、
C0805F123M2RAL
64、
C0805F123M1RAL
65、
C0805F123K5RAL
66、
C0805F123K4RAL
67、
C0805F123K3RAL
68、
C0805F123K3RAC
69、
C0805F123K2RAL
70、
C0805F123K2RAC
71、
C0805F123K1RAL
72、
C0805F104M5RAL
73、
C0805F104M4RAL
74、
C0805F104M4RAC
75、
C0805F104M3RAL
76、
C0805F104M3RAC
77、
C0805F104K5RAL
78、
C0805F104K4RAL
79、
C0805F104K4RAC
80、
C0805F104K3RAL
81、
C0805F103M5RAL
82、
C0805F103M5RAC
83、
C0805F103M4RAL
84、
C0805F103M4RAC
85、
C0805F103M3RAL
86、
C0805F103M2RAL
87、
C0805F103M2RAC
88、
C0805F103M1RAL
89、
C0805F103M1RAC
90、
C0805F103K5RAL
91、
C0805F103K4RAL
92、
C0805F103K4RAC
93、
C0805F103K3RAL
94、
C0805F103K2RAL
95、
C0805F103K1RAL
96、
C0805F103K1RAC
97、
C0805C919M8GAL
98、
C0805C919M8GAC
99、
C0805C919M5GAL
100、
C0805C919M4GAL
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行业动态
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
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英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
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LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
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