国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
50-1505
R30-4000402
XT1250125A
3313
R30-6010502
PA0027
50-1222
50-1220
8100-SMT8
PA0034
50-1234
PA0049
PA0006
50-1206
970500361
PCB3007-1
R40-6001002
R30-1612000
R30-6200414
PCB3006-1
索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入
字母检索:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索:
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录:
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
C0402C563M9RAC
2、
C0402C563M9PAL
3、
C0402C563M9PAC
4、
C0402C563M8RAL
5、
C0402C563M8PAL
6、
C0402C563M8PAC
7、
C0402C563M4RAL
8、
C0402C563M4RAC
9、
C0402C563M4PAL
10、
C0402C563M4PAC
11、
C0402C563K9RAL
12、
C0402C563K9RAC
13、
C0402C563K9PAL
14、
C0402C563K8RAL
15、
C0402C563K8RAC
16、
C0402C563K8PAL
17、
C0805N122M1XRH
18、
C0805N122M1XPH
19、
C0805N122M1XPC
20、
C0805N122M1XMH
21、
C0805N122M1XMC
22、
C0805N122K1XSH
23、
C0805N122K1XSC
24、
C0805N122K1XPH
25、
C0805N122K1XMH
26、
C0805N121K1GSH
27、
C0805N121K1GSC
28、
C0805N121K1GRH
29、
C0805N121K1GPH
30、
C0805N121K1GPC
31、
C0805N121K1GMH
32、
C0805N121K1GMC
33、
C0805N121J1GSH
34、
C0805N121J1GSC
35、
C0805N121J1GRH
36、
C0805N121J1GRC
37、
C0805N121J1GPH
38、
C0805N121J1GMH
39、
C0805N121F1GSH
40、
C0805N121F1GSC
41、
C0805N121F1GRH
42、
C0805N121F1GRC
43、
C0805N121F1GPH
44、
C0805N121F1GPC
45、
C0805N121F1GMH
46、
C0805N121F1GMC
47、
C0805N120K1GSH
48、
C0805N120K1GRH
49、
C0805N120K1GRC
50、
C0805N120K1GPH
51、
C0805N120K1GMH
52、
C0805N120K1GMC
53、
C0805N120J1GSH
54、
C0805N120J1GSC
55、
C0805N120J1GRH
56、
C0805N120J1GRC
57、
C0805N120J1GPH
58、
C0805N120J1GPC
59、
C0805N120J1GMH
60、
C0805N120J1GMC
61、
C0805N120F1GSH
62、
C0805N120F1GSC
63、
C0805N120F1GRH
64、
C0805N120F1GPH
65、
C0805N120F1GPC
66、
C0805N120F1GMH
67、
C0805N120F1GMC
68、
C0805N119C1GSH
69、
C0805N119C1GRH
70、
C0805N119C1GRC
71、
C0805N119C1GPH
72、
C0805N119C1GPC
73、
C0805N119C1GMH
74、
C0805N119C1GMC
75、
C0805N119B1GSH
76、
C0805N119B1GSC
77、
C0805N119B1GRH
78、
C0805N119B1GRC
79、
C0805N119B1GPH
80、
C0805N119B1GPC
81、
C0805N119B1GMH
82、
C0805N119B1GMC
83、
C0805N111K1GRH
84、
C0805N111K1GRC
85、
C0805N111K1GPH
86、
C0805N111K1GPC
87、
C0805N111K1GMH
88、
C0805N111J1GSH
89、
C0805N111J1GSC
90、
C0805N111J1GRH
91、
C0805N111J1GRC
92、
C0805N111J1GPH
93、
C0805N111J1GPC
94、
C0805N111J1GMH
95、
C0805N111J1GMC
96、
C0805N111F1GSH
97、
C0805N111F1GSC
98、
C0805N111F1GRH
99、
C0805N111F1GRC
100、
C0805N111F1GPH
7575/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[7570]
[7571]
[7572]
[7573]
[7574]
[7575]
[7576]
[7577]
[7578]
[7579]
[7580]
...
[13328]
行业动态
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
韩国国产半导体级氖气计划于2022年下半年开始供货
电容电流测试仪的测量方法
5G在不同的应用领域将带来什么变化
模拟技术
物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏?
真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机
艾迈斯半导体推出光学传感器,用于测量智能手机OLED屏后环境光
美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
TI发布17款汽车应用低静态电流高电压LDO
Flowmaster仿真软件新增FMI和二次空气分析增强功能