3月15日消息，近日IC Insights发布了2022年《麦克林报告》第一季度更新。对未来的半导体产能、DRAM、闪存、MCU、MPU和模拟芯片细分市场做了详细预测。

IC Insights预测今年NAND闪存资本支出将达到299亿美元，同比增长8%，超过2018年278亿美元的历史最高记录。闪存资本支出在2017年飙升，当时该行业向3D NAND转型，此后每年都超过200亿美元。2022年，闪存的资本支出预计将增至299亿美元，因为大型供应商和小型供应商将保持适度激进的支出水平。

299亿美元的支出占2022年整个集成电路行业资本支出1904亿美元的16%，仅落后于晶圆代工，这一部分预计将占今年行业资本支出的41%。

在预测期内，随着NAND闪存供应商准备从2022年底到2023年进入200层以上设备的竞争，将需要新的晶圆厂和新设备。