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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0041
PMS 440 0075 SL
50-1216
R30-6010802
PCB3006-1
50-1101
9906
R30-4000402
PA0036
PCB3007-1
PA0071
US-5014
50-1003
NY PMS 632 0050 PH
33708
PA0007
PA0018
NY PMS 832 0063 PH
R30-1612000
R30-6010302
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1、
BAN-2-R
2、
BAN-25
3、
BAN-20-R
4、
BAN-2
5、
BAN0215
6、
BAN0205
7、
BAM20
8、
BAQ335
9、
BAQ334-GS08
10、
BAQ333-GS18
11、
BAM16BAT02001
12、
BAP855
13、
BAL-W-K
14、
BALLEND PLAS-T-KEY 6MM
15、
BALLEND PLAS-T-KEY 3-16
16、
BALLEND PLAS-T-KEY 1-8
17、
BALL LIGHTNING AND PLASMA COHESION
18、
BAL-D9W-K
19、
BAL-D5W-K
20、
BAL-D4.5W-K
21、
BAL-D3W-K
22、
BALBSG Series
23、
BAP816
24、
BAP814
25、
BAP811
26、
BAP795
27、
BALBOTLE
28、
BALBOTADVANCED
29、
BAP70AM135
30、
BAL-9W-K
31、
BAL99W-T3
32、
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33、
BAP70AM
34、
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35、
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36、
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45、
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46、
BAL74T
47、
BAP65-02TR
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BAL74-215
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BAL-3W-K
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BAL2S
69、
BAL-24W-K
70、
BAL-18W-K
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BAL0510-50
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BAL0204-50
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BAL0105-100
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BAL 872
89、
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BAK
91、
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100、
BAP50-04W115
983/2819 120条/页 共338220条
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行业动态
5G在不同的应用领域将带来什么变化
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
DLP技术的工作原理及应用领域
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
加快集成电路创新，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
2021年中国集成电路产业首次突破万亿元
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
基于可穿戴微针的FET生物传感器
断路器和空气开关的区别
模拟技术
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
TrueTouch Gen5触摸屏控制器新增手套跟踪功能
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案
