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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0041
PMS 440 0075 SL
50-1216
R30-6010802
PCB3006-1
50-1101
9906
R30-4000402
PA0036
PCB3007-1
PA0071
US-5014
50-1003
NY PMS 632 0050 PH
33708
PA0007
PA0018
NY PMS 832 0063 PH
R30-1612000
R30-6010302
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BAS16-07L4E6327
2、
BAS1603W4148
3、
BAS1603W B
4、
BAS1602LE6327
5、
BAS16-03WL6327
6、
BAS1603WB
7、
BAS16-02
8、
BAS16_NL
9、
BAS16_D87Z
10、
BAS16D87Z
11、
BAS16CH235
12、
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13、
BAS1675V
14、
BAS1603W3
15、
BAS16_S00Z
16、
BAS16_F094
17、
BAS16L99Z
18、
BAS16G215
19、
BAS16B215
20、
BAS16A6S
21、
BAS16 SMD
22、
BAS16(SO)
23、
BAS16 PbFree
24、
BAS16 2M
25、
BAS16 (1P-49)
26、
BAS15TR
27、
BAS16(1P-49)
28、
BAS16 SOT23
29、
BAS16 E6393
30、
BAS16 2
31、
BAS16 A6
32、
BAS15P
33、
BAS134LT1
34、
BAS140W-E6327
35、
BAS138E6327
36、
BAS116LT1-D
37、
BAS125-06W R6327
38、
BAS12504E6327
39、
BAS125 (13) (TR)
40、
BAS116L
41、
BAS116H
42、
BAS116-7
43、
BAS1167
44、
BAS116T1
45、
BAS116��215 (PB FREE)
46、
BAS1_BBA001B
47、
BAS1_BBA001A
48、
BAS 70-06
49、
BAS 70-04 FILM MARKED D96
50、
BAS 40-05
51、
BAS 40 E6327
52、
BAS 216
53、
BARRIER E
54、
BARRACUDA4.55GBULTRA
55、
BAREBOARDMFSYS3-1
56、
BAR95-02LSE6327
57、
BAR90-099L4
58、
BAR90-02LS E6327
59、
BAR90-02LRH E6327
60、
BAR90-02LRH
61、
BAR89-02L E6327
62、
BAR88-099L4
63、
BAR81 E6327
64、
BAR80E6433
65、
BAR80E
66、
BAR7504S
67、
BAR7504
68、
BAR7502S
69、
BAR7501D
70、
BAR7500D
71、
BAR67
72、
BAR66-E6327
73、
BAR6503W E6327
74、
BAR65-02WN
75、
BAR64V-06W
76、
BAR64V-06-GS18
77、
BAR64V-05W-GS18
78、
BAR64V-05-GS18
79、
BAR64V-05
80、
BAR64V-04-GS18
81、
BAR64V-03W-GS18
82、
BAR64V-03-GS18
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BAR64V-03
84、
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86、
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BAR64-05WE6433
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BAR64-05W-E6327
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BAR6405WPR
90、
BAR64-05W (ROHS)
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行业动态
5G在不同的应用领域将带来什么变化
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
DLP技术的工作原理及应用领域
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
加快集成电路创新，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
2021年中国集成电路产业首次突破万亿元
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
基于可穿戴微针的FET生物传感器
断路器和空气开关的区别
模拟技术
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
TrueTouch Gen5触摸屏控制器新增手套跟踪功能
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案
