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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0041
PMS 440 0075 SL
50-1216
R30-6010802
PCB3006-1
50-1101
9906
R30-4000402
PA0036
PCB3007-1
PA0071
US-5014
50-1003
NY PMS 632 0050 PH
33708
PA0007
PA0018
NY PMS 832 0063 PH
R30-1612000
R30-6010302
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BAS 70-05 E6327
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BAS 70-05
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BAS 70-04
5、
BAS 70-02L
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BAS 70 E6327
7、
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8、
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9、
BAS 40-05 E6327
10、
BAS 40-04 E6327
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BAS 40-04
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BAS 125-07W
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BAR64-04-E-6327
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BARRA SOLDA VACULOY
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BAROADCOM
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BAR99R
17、
BAR6403W2
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BAR63-02V-E6327
64、
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BAR65
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BAR64-W
67、
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BAR64V-02V-GS18
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BAR64PO
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BAR6405E
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行业动态
5G在不同的应用领域将带来什么变化
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
DLP技术的工作原理及应用领域
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
加快集成电路创新，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
2021年中国集成电路产业首次突破万亿元
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
基于可穿戴微针的FET生物传感器
断路器和空气开关的区别
模拟技术
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
TrueTouch Gen5触摸屏控制器新增手套跟踪功能
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案
