国内专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
R40-6000802
8100-SMT14
922576-20-I
6006
50-1003
8100-SMT6
50-1226
NBX-10953
6007
PSL-BV1
R40-6000402
NY PMS 256 0050 PH
PSL-MLDH-X
PMS 436 0050 SL
50-1232
XT2500250A
PSL-1A
PMS 256 0075 SL
7346
PMS 632 0025 PH
产品与服务
- IC 封装方式
- 解决方案
- 代理商查询
- 厂商动态
- 设计应用
- 技术资料
- 新品发布
- 付款方式
- 交易流程
- 订购方式
- 售后服务
热门型号
MNR14EOABJ220(20R)
MPX2053GP+PBF
2SD2185(U)-R/HR
MPX5700D+PBF
2SK303/V
MPX2102GVPPBF
MAX6731UTTD2-T?
MXL1543CAI-T?
MR8259A/B5962-87518013A
2SK238-T1B(T+R)D/C00
MAX6731UTVD2-T?
MMWA4P68K
MAX6731UTVD3-T?
MPX2102APBF
MOC3022-MQT
MAX6731UTMD1-T?
2SK303/V3
MPX5010DP+PBF
MPSA44(KSP44)00FSC-
MAX6731UTZD3-T?
MPX5700DP+PBF
2SK3408/XF
MOC216R2VMNL
MPX2202APPBF
MPX2100D+PBF
MPX5100APBF
MPX4100A+PBF
MOC223R2VMNL
MAX6731UTMD2-T?
MOC215R2MNL
2SK303/V3
MOC212R1VMNL
MPX2202DPPBF
MAX6731UTWD2-T?
MAX6731UTLD1-T?
MOC223R1VMNL
MPX2102A+PBF
MPX5100DPPBF
MPX5700AP+PBF
MAX6731UTYD3-T?
北京耐芯威科技有限公司
>>
产品与服务
>>
技术资料
>>
一副眼镜能治病 看软博会高科技如何改变生活
匹配电阻帮助提高放大器性能
紫光展锐携手是德科技共同推进5G毫米波终端关键技术验证
电科大与西永微电园共建微电子产业技术研究院
TI首席技术官Ahmad Bahai分享- 新的计量技术让每一滴水都发挥价值
以创新型存储掘金百亿表计市场,富士通FRAM+NRAM引领计量存储技术变革
为提升良率与生产效率,三星、SK海力士积极引进AI技术
专用AI加速削减算力与功耗矛盾 AI芯片玩家们的“必杀技”
端侧AI“芯”应用水涨船高 算力与功耗平衡成最大瓶颈
Melexis推出工作温度更高的热传感器阵列
高精度SAR模数转换器的抗混叠滤波考虑因素
经典架构新玩法:用单端仪表放大器实现全差分输出
X-FAB基于180nm的工艺技术推出高灵敏度SPAD和APD器件
天数智芯图像识别在权威AI竞赛表现第一
QORVO通过10W Ka波段GaN放大器打破功率屏障
日本新技术让玻璃窗“变身”显示器
匹配机器人“感官”:高可靠与信号完整是关键
一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺
匹配机器人“感官”:高可靠与信号完整是关键
东芝开发新技术,大幅提升计算机运算能力
TFT FoD 屏下指纹辨识技术 正在成形
韩国开发出更有效的超微细半导体粒子的“石墨烯量子点”技术
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术
Microchip宣布推出碳化硅(SiC)产品,助力打造可靠的高压电子设备
Arm全新Mali-D77显示处理器让虚拟世界更加真实
混合电路和模块技术简史
混合电路和模块技术简史
连接器的基本性能:机械性能 电气性能和环境性能
连接器的划分以及命名
【CIDC2015】晶科电子:平板显示发展动态和电视新技术
易驱CV3100变频器在越南饲料破碎机上的应用
意法半导体与Autotalks成功研发V2X芯片组
Surface 的这项黑科技,其实手机上也有
苹果感应充电专利曝光 无需额外硬件
中芯李序武:台积电技术强到我每天都睡不好
elmos可编程烟雾探测器芯片E520.30
美高森美宣布其高安全性 SmartFusion2 和IGLOO2器件 成为业界唯一取得声名卓著的DP
高云半导体 GW2A 家族 FPGA 开发板已开始供货
博通利用5G WiFi波束成形和LDPC技术提高无线连接性能
三星G9198翻盖手机发布 内置骁龙808处理器
共 102 页 | 第 2 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
转到: