美高森美宣布其SmartFusion®2 系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLOO®2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research pision制定的DPA 对策验证程序并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA) 抵御认证。美高森美从而获得这家机构的授权许可，能够在相关产品使用声名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全标志注册商标。美高森美两个产品系列使用的设计安全算法和协议通过了Cryptography Research认可的第三方独立测试实验室Riscure进行的全面评测，从而取得认证。

　　这项认证确定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正确地实施了满足全球性标准的有效DPA对策，成为业界唯一具有DPA对策的授权和认证的FPGA器件。这项针对DPA抵御和7项主要设计安全协议的相关外部检测攻击的认证适用于现有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，这些器件先前已取得了由美国国家标准和技术所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密码算法验证程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)发出的9项认证。
 
　　美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示：“从Cryptography Research获得DPA标志认证，有助于巩固我们作为FPGA安全性领导厂商的地位，它验证了我们获得授权的DPA对策在抵御DPA和差分电磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在这个不断增长的独特市场中超越了竞争厂商。现在，这个独立第三方认证向我们的客户保证其设计安全性将不会受到DPA或DEMA的影响。这不仅保护了其设计IP，对于保护客户的数据也是很重要的。”

　　DPA是黑客采用的阴险而强大的技术，通过在外部检测设备在运行时消耗的即时功率来提取密匙，比如电子设备的密匙。美高森美是首个也是现时唯一从Cryptography Research获得授权许可DPA对策的FPGA企业，现在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方评测的FPGA器件。

　　评测实验室针对这些器件中用于提供设计安全性而实施的7项主要安全协议和服务进行DPA抵御评测，包括认证和下载保密密匙和位流的协议，在不揭示存储密匙和密码的情况下进行验证和匹配，以及验证公共密匙认证以安全认证设备等。第三方评测实验室发布的意见确定了用于先进加密标准(AES)、安全散列(SHA) 和椭圆曲线密码(ECC)硬件的DPA和 DEMA对策的效能，证明了这些器件在用于评测中的协议和服务时，“具有一致地抵御高攻击潜力黑客的能力。”

　　为了达到所需的保障水平，实验室根据这些协议中的应用情况，采用先进的侧通道信息泄漏分析和攻击方法来测量SmartFusion2和IGLOO2硬件实施AES和ECC算法的功率和电磁两个侧通道的物理测量数据。 其中包括去年公布的攻击，以确保器件能够应对最具挑战性的威胁。

　　美国商务部的一份报告发现知识产权(IP)盗窃每年使得美国企业损失2000至2500亿美元，同时经济合作与发展组织预计假冒和盗版每年使得企业损失多达6380亿美元。经过评测的SmartFusion2和IGLOO2设计安全协议可以在FPGA整个生命周期中保护客户设计IP的机密性、完整性和真实性，大幅减小了IP在制造过程或现场系统中受到盗窃的风险。

　　美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件设计用于满足业界不断演进的高安全性需求，特别是在国防、通信和工业市场中。这些产品适用于各种应用，包括防篡改、 信息保障，以及有线和无线通信。