国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
PA0065
PMS 832 0075 PH
PMS 832 0050 PH
PMS 632 0075 PH
6309
HMSSS 632 0100
970500361
R44-1000602
R30-4000402
R40-6000802
PA0005
PCB3007-1
NY PMS 632 0100 PH
PA0042
R30-4000602
PSL-1009
US-5012
PSL-KT-MROAP
F127T254P06
SR-4060W
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
t索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
1、
TAZE336M004CBSB0900
2、
TAZE336M004CBSB0845
3、
TAZE336M004CBSB0824
4、
TAZE336M004CBSB0823
5、
TAZE336M004CBSB0800
6、
TAZE336M004CBSB0045
7、
TAZE336M004CBSB0024
8、
TAZE336M004CBSB0023
9、
TAZE336M004CBSB0000
10、
TAZE336M004CBLZ0945
11、
TAZE336M004CBLZ0924
12、
TAZE336M004CBLZ0923
13、
TAZE336M004CBLZ0900
14、
TAZE336M004CBLZ0845
15、
TAZE336M004CBLZ0824
16、
TAZE336M004CBLZ0823
17、
TAZE336M004CBLZ0800
18、
TAZE336M004CBLZ0045
19、
TAZE336M004CBLZ0024
20、
TAZE336M004CBLZ0023
21、
TAZE336M004CBLZ0000
22、
TAZE336M004CBLC0945
23、
TAZE336M004CBLC0924
24、
TAZE336M004CBLC0923
25、
TAZE336M004CBLC0900
26、
TAZE336M004CBLC0845
27、
TAZE336M004CBLC0824
28、
TAZE336M004CBLC0823
29、
TAZE336M004CBLC0800
30、
TAZE336M004CBLC0045
31、
TAZE336M004CBLC0024
32、
TAZE336M004CBLC0023
33、
TAZE336M004CBLC0000
34、
TAZE336M004CBLB0945
35、
TAZE336M004CBLB0924
36、
TAZE336M004CBLB0923
37、
TAZE336M004CBLB0900
38、
TAZE336M004CBLB0845
39、
TAZE336M004CBLB0824
40、
TAZE336M004CBLB0823
41、
TAZE336M004CBLB0800
42、
TAZE336M004CBLB0045
43、
TAZE336M004CBLB0024
44、
TAZE336M004CBLB0023
45、
TAZE336M004CBLB0000
46、
TAZE336K006LSSZ0945
47、
TAZE336K006LSSZ0924
48、
TAZE336K006LSSZ0923
49、
TAZE336K006LSSZ0900
50、
TAZE336K006LSSZ0845
51、
TAZE336K006LSSZ0824
52、
TAZE336K006LSSZ0823
53、
TAZE336K006LSSZ0800
54、
TAZE336K006LSSZ0045
55、
TAZE336K006LSSZ0024
56、
TAZE336K006LSSZ0023
57、
TAZE336K006LSSZ0000
58、
TAZE336K006LSSC0945
59、
TAZE336K006LSSC0924
60、
TAZE336K006LSSC0923
61、
TAZE336K006LSSC0900
62、
TAZE336K006LSSC0845
63、
TAZE336K006LSSC0824
64、
TAZE336K006LSSC0823
65、
TAZE336K006LSSC0800
66、
TAZE336K006LSSC0045
67、
TAZE336K006LSSC0024
68、
TAZE336K006LSSC0023
69、
TAZE336K006LSSC0000
70、
TAZE336K006LSSB0945
71、
TAZE336K006LSSB0924
72、
TAZE336K006LSSB0923
73、
TAZE336K006LSSB0900
74、
TAZE336K006LSSB0845
75、
TAZE336K006LSSB0824
76、
TAZE336K006LSSB0823
77、
TAZE336K006LSSB0800
78、
TAZE336K006LSSB0045
79、
TAZE336K006LSSB0024
80、
TAZE336K006LSSB0023
81、
TAZE336K006LSSB0000
82、
TAZE336K006LSLZ0945
83、
TAZE336K006LSLZ0924
84、
TAZE336K006LSLZ0923
85、
TAZE336K006LSLZ0900
86、
TAZE336K006LSLZ0845
87、
TAZE336K006LSLZ0824
88、
T368C396M020AT
89、
T368C396M020AS
90、
T368C396M015AT
91、
T368C396M015AS
92、
T368C396K020AT
93、
T368C396K020AS
94、
T368C396K015AT
95、
T368C336M025AT
96、
T368C336M020AT
97、
T368C336M015AT
98、
T368C336M015AS
99、
T368C336K025AT
100、
T368C336K020AT
6048/10151 120条/页 共1218015条
[1]
...
[6043]
[6044]
[6045]
[6046]
[6047]
[6048]
[6049]
[6050]
[6051]
[6052]
[6053]
...
[10151]
行业动态
DLP技术的工作原理及应用领域
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
传台积电计划Q3再调涨8英寸成熟制程代工报价
2021年台湾地区厂商PCB产业产值达8178亿新台币
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
模拟技术
新款奥迪Q7 SUV模拟座舱信息娱乐系统选用Microchip MOST150技术
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
Intersil推出新型数字电源监测器ISL2802x
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
TI新一代PSE控制器加速以太网供电发展
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
