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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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SR-4050B
NY PMS 632 0100 PH
NY PMS 632 0063 PH
NY PMS 440 0075 PH
6306
PA0064
PMS 436 0050 SL
33518
F127T254P16
R30-1000502
F127T254P08
XT2500750A
50-1218
922576-20-I
PSL-CB
4914
50-1232
PA0002
9904
PMS 632 0025 PH
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HOUS250P07FST5264-N
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HOUS250P06FST5264-N
3、
HOUS250P04F5102-N
4、
HOUS250P02
5、
HOUS200P34MST51110
6、
HOUS200P10MST51110
7、
HOUS127P10FST90327
8、
HOURCOUNTERBW40.
9、
HOURCOUNTERBG40.
10、
H-OU-9
11、
H-OU-7-RC
12、
HOU7RC
13、
H-OU-7
14、
H-OU-4
15、
H-OU-24
16、
HOU200P06
17、
H-OU-16
18、
H-OU-144FTMOD
19、
H-OU-12
20、
HOS-0050C
21、
H-OU-11
22、
HOTSWAPDRAWERSCSI80P
23、
HORV0S1P004GT
24、
HOTSTAMP-CHARGE
25、
HOTSOLDERCHARGE
26、
HOT-KNIFE-TIP
27、
HORUS
28、
HORN
29、
HOTGLUE
30、
HOT588806
31、
HOSP2110S
32、
HOSGR515PIEC320-10
33、
HORIZONTALWIREMANAGER
34、
HorizontalIOPCB
35、
HOSEADAPT.NPT2
36、
HORIZONTALCABLEMANAGEM
37、
HORIZONT.
38、
HORC6123-01A9701
39、
HOR4001H93T
40、
HOR351-697
41、
HO-Q-1813PE
42、
HO-Q-181313PCECC
43、
HOP-M3
44、
HOPKINSENGINEERINGCO.
45、
HOPE1
46、
HOSE2.00IDFLEXWIRECO
47、
HOSE2
48、
HOSC33MHz
49、
HOSC32MHz
50、
HOP81
51、
HOSC20MHz
52、
HOSC16MHz
53、
HOSC12MHz
54、
HOS386=PS-386
55、
HOP-7500
56、
HOS-200B
57、
HOP-7061
58、
HOP-7041T
59、
HOP-7001
60、
HOP-6061T
61、
HOP5AS-24V
62、
HOP5A-24V
63、
HOS-200A
64、
HOP1500-SB
65、
HOS200A
66、
HOP-1201D
67、
HOS103100
68、
HOP-1201
69、
HOS-100AH883
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HOP-1200W
71、
HOP1200W
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73、
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78、
HOP10A-24V
79、
HOS100A883
80、
HOS-100A
81、
HOS100A
82、
HOS084-01TTWC
83、
HOP10A-12V
84、
HOP1000-SB
85、
HOS060SH883B
86、
HOP-1000
87、
HOOK-UPWIRETYPEZT3001GR+
88、
HOS050TO-
89、
HOS050B
90、
HOOKUPWIRERED
91、
HOOKUPWIRE1007-99215
92、
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93、
HOOKTOTEST-810HOOK
94、
HOS050883
95、
HOOKSHOCKCORDSC05BKN
96、
HORNET
97、
HOOKM
98、
HOOKIT2BLACK
99、
HOOKLOOP
100、
HOOK
1095/3844 120条/页 共461244条
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行业动态
电机功率与配线直径怎么计算?
供应链人士:三安光电近期顺利通过苹果Mini LED供应商认证
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
Mouser为军工电子设计提供AD9625评估板
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430?工业级MCU