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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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SR-4050B
NY PMS 632 0100 PH
NY PMS 632 0063 PH
NY PMS 440 0075 PH
6306
PA0064
PMS 436 0050 SL
33518
F127T254P16
R30-1000502
F127T254P08
XT2500750A
50-1218
922576-20-I
PSL-CB
4914
50-1232
PA0002
9904
PMS 632 0025 PH
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1、
HOUSEMARK
2、
HP-05
3、
HOUSEMP224W
4、
HOUSEFLATPACK
5、
HOUS508P05KK3001
6、
HOUS508P02KK3001
7、
HOUS396P06ST3069
8、
HOUS396P04ST3069
9、
HP0490-1015
10、
HOUS254P10FST6471
11、
HOUS254P05FST6471
12、
HOUS254P03FST6471
13、
HOUS254P02FST6471
14、
HOUS254P0290059
15、
HOUS25402KK7880
16、
HP0460-2933-B
17、
HOUS250P08F5102-N
18、
HOUS250P04FST5264-N
19、
HOUS250P03F5102-N
20、
HOUS250P02FST5264-N
21、
HOUS127P26FST90327
22、
HP0420
23、
HOUS127P20FST90327
24、
HOUS127P144DIMM54698
25、
HOUS127P06FST90327
26、
HOUS.PROG.AUTHORIZER5
27、
HOURTIMERCURTIS
28、
HOURCOUNTERBW70.
29、
HOURCOUNTERBW30.
30、
H-OU-8
31、
HOU8
32、
H-OU-23
33、
H-OU-2
34、
H-OU-19
35、
H-OU-18
36、
H-OU-15
37、
HOU-14
38、
H-OU-14
39、
H-OU-13
40、
H-OU-10
41、
H-OU-1
42、
HOTSWAPDRAWERSCSI
43、
HOTSTAMP15
44、
HOTSTAMP
45、
HP04064
46、
HOTSOLDERDIP
47、
HO-T-FP101
48、
HOTF151
49、
HOTCHARGE
50、
HOT-560-1281
51、
HP038
52、
HP-0360-1813
53、
HP0320
54、
HP-032
55、
HP-031Z
56、
HP0300
57、
HP-021Z
58、
HP021
59、
HP01T15XGJJ-A
60、
HP01650-63202
61、
HOT-550-1908
62、
HOSTBUSSBUSIF
63、
HP01650-61608
64、
HP0160-4832
65、
HP0160-3076
66、
HP0160-0102
67、
HP-011Z(COIL)
68、
HOSO-106RS
69、
HOSIDENTCS0838-01-2011
70、
HOSESPEC1AL
71、
HOSECLAMP
72、
HP-011Z
73、
HP01021-81
74、
HP0007
75、
HOSEADAP.1BSP-BROWSE
76、
HOSE325
77、
HOSC40MHz
78、
HOSC31MHz
79、
HOSC25.7715MHz
80、
HOS380A=PS-380A
81、
HOS380=PS-380
82、
HOS-200A883
83、
HP00002MED1232
84、
HP-000
85、
HPPCE-5
86、
HPPCE5
87、
HPMDV-2
88、
HPMDV2
89、
HPMDL6-14
90、
HPMDL-614
91、
HPMCR5
92、
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93、
HPMCR12
94、
HPHRK
95、
HPGMA-6
96、
HPGMA6
97、
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98、
HPGFA14
99、
HPGFA-12
100、
HOS200A883
1093/3844 120条/页 共461244条
[1]
...
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行业动态
电机功率与配线直径怎么计算？
供应链人士：三安光电近期顺利通过苹果Mini LED供应商认证
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
Mouser为军工电子设计提供AD9625评估板
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430?工业级MCU
