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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-6700994
PSL-GLBN
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R30-6011002
R30-1000502
R30-1000702
NY PMS 632 0050 PH
R6397-02
PA0003
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行业动态
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东芝发出缺芯危机警告 供应紧张将至少持续到明年3月
终端AI芯片目前落地情况到底如何
瑞萨电子推出可编程智能栅极驱动器
2021年中国集成电路产业首次突破万亿元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
模拟技术
TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430?工业级MCU
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
Maxim开发出多款支持工业4.0的微型PLC平台
物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏？
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