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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PSL-8
HMSSS 632 0038
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R40-6000502
NY PMS 632 0050 PH
33623
PA0005
PA0034
PMS 440 0063 PH
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IPC0107
50-1004
R30-1610700
NY PMS 632 0038 PH
PA0017
PSL-PK-EAP
R30-6010302
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C2225C272KCGAL
2、
C2225C272KCGAC
3、
C2225C272JZRAL
4、
C2225C272JZRAC
5、
C2225C272JHRAL
6、
C2225C272JHRAC
7、
C2225C272JGRAL
8、
C2225C272JGRAC
9、
C2225C272JFRAL
10、
C2225C272JDRAL
11、
C2225C272JDGAL
12、
C2225C272JDGAC
13、
C2225C272JCRAL
14、
C2225C272JCRAC
15、
C2225C272JCGAL
16、
C2225C272GDGAL
17、
C2225C272GDGAC
18、
C2225C272GCGAL
19、
C2225C272GCGAC
20、
C2225C272FDGAL
21、
C2225C272FCGAL
22、
C2225C272FCGAC
23、
C2225C271MZRAL
24、
C2225C271MZRAC
25、
C2225C271MZGAL
26、
C2225C271MZGAC
27、
C2225C271MHRAL
28、
C2225C271MHRAC
29、
C2225C271MHGAL
30、
C2225C271MHGAC
31、
C2225C271MGRAL
32、
C2225C271MGGAL
33、
C2225C271MGGAC
34、
C2225C271MFRAL
35、
C2225C271MFGAL
36、
C2225C271MDRAL
37、
C2225C271MDRAC
38、
C2225C271MDGAL
39、
C2225C271MDGAC
40、
C2225C271MCRAL
41、
C2225C271MCRAC
42、
C2225C271MCGAL
43、
C2225C271KZRAL
44、
C2225C271KZGAL
45、
C2225C271KZGAC
46、
C2225C271KHRAL
47、
C2225C271KHRAC
48、
C2225C271KHGAL
49、
C2225C271KHGAC
50、
C2225C271KGRAL
51、
C2225C271KGGAL
52、
C2225C271KFRAL
53、
C2225C271KFRAC
54、
C2225C271KFGAL
55、
C2225C271KFGAC
56、
C2225C271KDRAL
57、
C2225C271KDRAC
58、
C2225C271KDGAL
59、
C2225C271KCRAL
60、
C2225C271KCRAC
61、
C2225C271KCGAL
62、
C2225C271KCGAC
63、
C2225C271JZRAL
64、
C2225C271JZRAC
65、
C2225C271JZGAL
66、
C2225C271JZGAC
67、
C2225C271JHRAL
68、
C2225C271JHGAL
69、
C2225C271JHGAC
70、
C2225C271JGRAL
71、
C2225C271JGRAC
72、
C2225C271JGGAL
73、
C2225C271JGGAC
74、
C2225C271JFRAL
75、
C2225C271JFRAC
76、
C2225C271JFGAL
77、
C2225C271JFGAC
78、
C2225C271JDRAL
79、
C2225C271JDRAC
80、
C2225C271JDGAL
81、
C2225C271JDGAC
82、
C2225C271JCRAL
83、
C2225C271JCRAC
84、
C2225C271JCGAL
85、
C2225C271JCGAC
86、
C2225C271GZGAL
87、
C2225C271GZGAC
88、
C2225C271GHGAL
89、
C2225C271GHGAC
90、
C2225C271GGGAL
91、
C2225C271GFGAL
92、
C2225C271GFGAC
93、
C2225C271GDGAL
94、
C2225C271GDGAC
95、
C2225C271GCGAL
96、
C2225C271GCGAC
97、
C2225C271FZGAL
98、
C2225C271FHGAL
99、
C2225C271FHGAC
100、
C2225C271FGGAL
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
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台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
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Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
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