国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
US-5014
R30-6700994
R30-6010302
50-1238
NBX-10951
PSL-PCBNT
PA0008
9920
PSL-MLDH-X
HMSSS 632 0025
33708
922578-50-I
R30-1610600
C1012-FULL-35U-12X18
PMS 440 0050 SL
SR-4050B
50-1202
PA0016
US-4016
R30-6701594
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
C2225C331MHRAL
2、
C2225C331MHRAC
3、
C2225C331MHGAL
4、
C2225C331MHGAC
5、
C2225C331MGRAL
6、
C2225C331MGRAC
7、
C2225C331MGGAL
8、
C2225C331MFRAL
9、
C2225C331MFRAC
10、
C2225C331MFGAL
11、
C2225C331MDRAL
12、
C2225C331MDRAC
13、
C2225C331MDGAL
14、
C2225C331MDGAC
15、
C2225C331MCRAL
16、
C2225C331MCGAL
17、
C2225C331MCGAC
18、
C2225C331KZRAL
19、
C2225C331KZRAC
20、
C2225C331KZGAL
21、
C2225C331KZGAC
22、
C2225C331KHRAL
23、
C2225C331KHRAC
24、
C2225C331KHGAL
25、
C2225C331KHGAC
26、
C2225C331KGRAL
27、
C2225C331KGGAL
28、
C2225C331KGGAC
29、
C2225C331KFRAL
30、
C2225C331KFRAC
31、
C2225C331KFGAL
32、
C2225C331KFGAC
33、
C2225C331KDRAL
34、
C2225C331KDGAL
35、
C2225C331KDGAC
36、
C2225C331KCRAL
37、
C2225C331KCRAC
38、
C2225C331KCGAL
39、
C2225C331KCGAC
40、
C2225C331JZRAL
41、
C2225C331JZRAC
42、
C2225C331JZGAL
43、
C2225C331JZGAC
44、
C2225C331JHRAL
45、
C2225C331JHRAC
46、
C2225C331JHGAL
47、
C2225C331JGRAL
48、
C2225C331JGRAC
49、
C2225C331JGGAL
50、
C2225C331JGGAC
51、
C2225C331JFRAL
52、
C2225C331JFGAL
53、
C2225C331JFGAC
54、
C2225C331JDRAL
55、
C2225C331JDRAC
56、
C2225C331JDGAL
57、
C2225C331JDGAC
58、
C2225C331JCRAL
59、
C2225C331JCGAL
60、
C2225C331GZGAL
61、
C2225C331GZGAC
62、
C2225C331GHGAL
63、
C2225C331GHGAC
64、
C2225C331GGGAL
65、
C2225C331GGGAC
66、
C2225C331GFGAL
67、
C2225C331GDGAL
68、
C2225C331GDGAC
69、
C2225C331GCGAL
70、
C2225C331FZGAL
71、
C2225C331FZGAC
72、
C2225C331FHGAL
73、
C2225C331FHGAC
74、
C2225C331FGGAL
75、
C2225C331FFGAL
76、
C2225C331FFGAC
77、
C2225C331FDGAL
78、
C2225C331FDGAC
79、
C2225C331FCGAL
80、
C2225C331FCGAC
81、
C2225C330MZGAL
82、
C2225C330MZGAC
83、
C2225C330MHGAL
84、
C2225C330MHGAC
85、
C2225C330MGGAL
86、
C2225C330MFGAL
87、
C2225C330MFGAC
88、
C2225C330MDGAL
89、
C2225C330MDGAC
90、
C2225C330MCGAL
91、
C2225C330MCGAC
92、
C2225C330KZGAL
93、
C2225C330KZGAC
94、
C2225C330KHGAL
95、
C2225C330KHGAC
96、
C2225C330KGGAL
97、
C2225C330KGGAC
98、
C2225C330KFGAL
99、
C2225C330KDGAL
100、
C2225C330KDGAC
6959/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[6954]
[6955]
[6956]
[6957]
[6958]
[6959]
[6960]
[6961]
[6962]
[6963]
[6964]
...
[13328]
行业动态
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
终端AI芯片目前落地情况到底如何
电机启动就跳闸是为什么？
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
