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1、CB1075M-30-N
2、CB1075M-12-N
3、CB1024S-N
4、CB1024M-30-N
5、CB1024M-12-N
6、CB100S-N
7、CB100M-30-N
8、CB100M-12-N
9、CB100-48D15
10、CB100-424D15
11、CB100-412D15
12、CB100-12D15
13、CB098S-N
14、CB098M-30-N
15、CB098M-12-N
16、CB097S-N
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18、CB097M-12-N
19、CB096S-N
20、CB096M-30-N
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22、CB092S-N
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25、CB0909S-N
26、CB0909M-30-N
27、CB0909M-12-N
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29、CB08YTYN600
30、CB08YTYN500
31、CB08YTYN171
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37、CB08YTYH151
38、CB080S-N
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40、CB080M-12-N
41、CB078S-N
42、CB078M-30-N
43、CB078M-12-N
44、CB076S-N
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46、CB076M-12-N
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53、CB06YTYN700
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57、CB065M-30-N
58、CB065M-12-N
59、CB061S-N
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62、CB060S-N
63、CB060M-30-N
64、CB060M-12-N
65、CB05YTYN800
66、CB05YTYN751
67、CB05YTYN700
68、CB05YTYN601
69、CB05YTYN600
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77、CB05YTYN221
78、CB05YTYN202
79、CB05YTYN170
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85、CB05YTYN090
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98、CB05YTQN900
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100、CB05YTQN601

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行业动态

日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元

模拟技术

模拟EDA工具迈向自动化道路
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
Maxim提供面向FPGA系统的模拟输入和输出方案
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程

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