国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
SR-5095B
50-1232
PA0064
SR-4060W
PMS 102 0100 PH
50-1001
SRVO-3560B
US-5010
R6397-02
HMSSS 440 0200
922576-40-I
US-4016
PSL-CBILNT
XT2500750A
PA0017
PMS 256 0025 SL
SR-4080W
9903
6109
PA0001
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
CH732A824PA80A7
2、
CH732A824PA80A4
3、
CH732A824PA80A0
4、
CH732A824PA30A8
5、
CH732A824PA30A7
6、
CH732A824PA30A4
7、
CH732A824PA30A0
8、
CH732A824MA80A8
9、
CH732A824MA80A7
10、
CH732A824MA80A4
11、
CH732A824MA80A0
12、
CH732A824MA30A8
13、
CH732A824MA30A7
14、
CH732A824MA30A4
15、
CH732A824MA30A0
16、
CH732A824KA80A8
17、
CH732A824KA80A7
18、
CH732A824KA80A4
19、
CH732A824KA80A0
20、
CH732A824KA30A8
21、
CH732A824KA30A7
22、
CH412C394MA80A5
23、
CH412C394MA80A3
24、
CH412C394MA80A0
25、
CH412C394MA30A8
26、
CH412C394MA30A7
27、
CH412C394MA30A5
28、
CH412C394MA30A3
29、
CH412C394MA30A0
30、
CH412C394KA80A8
31、
CH412C394KA80A7
32、
CH412C394KA80A5
33、
CH412C394KA80A3
34、
CH412C394KA80A0
35、
CH412C394KA30A8
36、
CH412C394KA30A7
37、
CH412C394KA30A5
38、
CH412C394KA30A3
39、
CH412C394KA30A0
40、
CH412C394JA80A8
41、
CH412C394JA80A7
42、
CH732A824KA30A4
43、
CH732A824KA30A0
44、
CH732A824JA80A8
45、
CH732A824JA80A7
46、
CH732A824JA80A4
47、
CH732A824JA80A0
48、
CH732A824JA30A8
49、
CH732A824JA30A7
50、
CH732A824JA30A4
51、
CH732A824JA30A0
52、
CH732A105PA80A8
53、
CH732A105PA80A7
54、
CH732A105PA80A4
55、
CH732A105PA80A0
56、
CH732A105PA30A8
57、
CH732A105PA30A7
58、
CH732A105PA30A4
59、
CH732A105PA30A0
60、
CH732A105MA80A8
61、
CH732A105MA80A7
62、
CH732A105MA80A4
63、
CH732A105MA80A0
64、
CH732A105MA30A8
65、
CH732A105MA30A7
66、
CH732A105MA30A4
67、
CH732A105MA30A0
68、
CH732A105KA80A8
69、
CH732A105KA80A7
70、
CH732A105KA80A4
71、
CH732A105KA80A0
72、
CH732A105KA30A8
73、
CH732A105KA30A7
74、
CH732A105KA30A4
75、
CH732A105KA30A0
76、
CH732A105JA80A8
77、
CH732A105JA80A7
78、
CH732A105JA80A4
79、
CH732A105JA80A0
80、
CH732A105JA30A8
81、
CH732A105JA30A7
82、
CH732A105JA30A4
83、
CH732A105JA30A0
84、
CH731UPT
85、
CH731C396PA80A8
86、
CH731C396PA80A7
87、
CH731C396PA80A4
88、
CH731C396PA80A0
89、
CH731C396PA30A8
90、
CH731C396PA30A7
91、
CH731C396PA30A4
92、
CH731C396PA30A0
93、
CH731C396MA80A8
94、
CH731C396MA80A7
95、
CH731C396MA80A4
96、
CH731C396MA80A0
97、
CH731C396MA30A8
98、
CH731C396MA30A7
99、
CH731C396MA30A4
100、
CH731C396MA30A0
4536/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[4531]
[4532]
[4533]
[4534]
[4535]
[4536]
[4537]
[4538]
[4539]
[4540]
[4541]
...
[13328]
行业动态
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
模拟技术
模拟EDA工具迈向自动化道路
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
Maxim提供面向FPGA系统的模拟输入和输出方案
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
