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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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50-1503
R30-6701594
US-5020
PSL-PK-EA
PA0002
NY PMS 632 0038 PH
922576-40-I
US-4007
PMS 832 0050 PH
50-1208
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行业动态
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
模拟技术
模拟EDA工具迈向自动化道路
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
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艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
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