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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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C-4 PC BLACK
2、
C-4 PC ALMOND
3、
C-4 KH GRAY
4、
C-4 KH ALMOND
5、
C-4 GRAY
6、
C-4 BLACK
7、
C-4 ALMOND
8、
C3-Z14R(10)-T(C3-Z14R-EA)(C3-Z14
9、
C3-Z14R(10)-T(C3-Z14R-EA)(
10、
C3-Z12R
11、
C3-Z1.2R
12、
C3Y15R4R7
13、
C3Y15R330
14、
C3Y15R2R2
15、
C3-Y15R-220
16、
C3Y15R220
17、
C3-Y15R-100(C3-Y15R-EA)
18、
C3Y15R100
19、
C3-Y14R(22)-T
20、
C3WH6 (6 FT LENGTH)
21、
C3V0
22、
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23、
C3UKMO.1.N
24、
C3P24D25C
25、
C3P24D25
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C3o
27、
C3MW-011-01103-10
28、
C3M1024000F20F4FH600
29、
C3M
30、
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C3K21N1HR222K
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C3K21N1ER223K
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C3-K15L100
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C3K10N1HF102Z
37、
C3-K1.8L(L010410)220
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C3-K1.8L
39、
C3g
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C3E
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C3D4-5
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C3D4-2
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C3D-15MS-1D
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C3d
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50、
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C3C2N2
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C3B130
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C3AR24J
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10300/13328 120条/页 共1599268条
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行业动态
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
模拟技术
模拟EDA工具迈向自动化道路
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
Maxim提供面向FPGA系统的模拟输入和输出方案
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
