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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 102 0050 PH
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R30-1000502
50-1232
PA0007
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行业动态
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
DLP技术的工作原理及应用领域
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
模拟技术
Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台
