国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
9920
PA0036
PMS 102 0100 PH
NY PMS 256 0075 PH
NY PMS 632 0025 PH
R30-1610600
R40-6001202
R30-4000602
33708
US-4016
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010502
NY PMS 256 0050 PH
PSL-KT-MROAP
PA0009
PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
1、
1.4KESD130A
2、
1.4KESD130
3、
1.4KESD12CATR
4、
1.4KESD12CA
5、
1.4KESD12ATR
6、
1.4KESD120CTR
7、
1.4KESD11TR
8、
1.4KESD11CTR
9、
1.4KESD11C
10、
1.4KESD11A
11、
1.4KESD110TR
12、
1.4KESD110CTR
13、
1.4KESD110CATR
14、
1.4KESD110CA
15、
1.4KESD110C
16、
1.4KESD110A
17、
1.4KESD110
18、
1.4KESD10CTR
19、
1.4KESD10C
20、
1.4KESD10ATR
21、
1.4KESD10A
22、
1.4KESD100CTR
23、
1.4KESD100CATR
24、
1.4KESD100CA
25、
1.4KESD100C
26、
1.4KESD100A
27、
1.4KESD100
28、
1.49E+51
29、
1.49E+27
30、
1.49E+123
31、
1.42E+27
32、
1.42E+19
33、
1.3KOhm12060.05
34、
1.3KOHM14W0.01
35、
1.3K12WATT1MFCOL
36、
1.38E+78
37、
1.33KOhm12060.01
38、
1.30255.4820000
39、
1.30255.3220000
40、
1.30255.1020000
41、
1.30253.0010300
42、
1.30252.8020200
43、
1.30252.5270200
44、
1.30252.3522200
45、
1.30252.0272200
46、
1.30250.3710300
47、
1.30250.3210300
48、
1.30250.3210500
49、
1.30250.3210300
50、
1.30250.2711300
51、
1.30250.2211500
52、
1.30250.1210300
53、
1.30250.1210500
54、
1.30250.1210400
55、
1.30250.1210300
56、
1.30250.1210100
57、
1.30250.0211300
58、
1.30246.6010307
59、
1.30242.8110201
60、
1.544 MT1
61、
1.51151E+11
62、
1.5.500-230
63、
1.5.2000-240
64、
1.5.2000-220
65、
1.5.2000-100
66、
1.5.1000-240
67、
1.5.1000-220
68、
1.5.1000-100
69、
1.4KOHM14W0.01
70、
1.4KESD90
71、
1.4KESD9.0
72、
1.4KESD85
73、
1.4KESD8.5
74、
1.4KESD8.0
75、
1.4KESD78
76、
1.4KESD70
77、
1.4KESD7.5
78、
1.4KESD7.0C
79、
1.4KESD7.0
80、
1.4KESD64C
81、
1.4KESD64A
82、
1.4KESD64
83、
1.4KESD60
84、
1.4KESD6.5C
85、
1.4KESD6.5A
86、
1.4KESD6.5
87、
1.4KESD6.0C
88、
1.4KESD6.0A
89、
1.4KESD58C
90、
1.4KESD54C
91、
1.4KESD54A
92、
1.4KESD54
93、
1.4KESD51C
94、
1.4KESD51
95、
1.4KESD5.0C
96、
1.4KESD5.0A
97、
1.4KESD48C
98、
1.4KESD48
99、
1.4KESD43C
100、
1.4KESD43A
3946/7094 120条/页 共851174条
[1]
...
[3941]
[3942]
[3943]
[3944]
[3945]
[3946]
[3947]
[3948]
[3949]
[3950]
[3951]
...
[7094]
行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
