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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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416-S
PMS 256 0025 SL
50-1225
PSL-PK-EA
R30-1611300
NY PMS 832 0063 PH
NY PMS 256 0075 PH
HMSSS 632 0050
PA0026
50-1201
PA0041
50-1220
PSL-WS
NY PMS 440 0025 PH
R30-1000702
C2006-AUDIT-35U-12X18
PMS 440 0063 PH
PA0033
R25-1001002
50-1204
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行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
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