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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 256 0025 PH
8100-SMT7
LS0002
NY PMS 832 0075 PH
33708
PA0026
922578-20-I
PA0034
R40-6001202
PMS 832 0063 PH
R25-1001002
6115
US-5008
US-4010
PMS 632 0025 PH
PSL-8
9902
PA0003
NY PMS 632 0038 PH
R30-1611100
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ZRBZX55C4V3-TB
2、
ZS-106
3、
ZRBZX55C4V3TB
4、
ZS-10-5A
5、
ZRBZV55C8V2SMDTR
6、
ZRBZV55C5V6SMDTR
7、
ZRBZV55C5V1SMDTR
8、
ZRBZV55C5V1
9、
ZS-1052P
10、
ZRBZV55C4V3
11、
ZS105212
12、
ZRBZV55C2V4SMDTR
13、
ZS104C
14、
ZS104BS
15、
ZS104BS-BURNIN
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ZRBJ202
17、
ZRBH9749
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20、
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21、
ZRB500R02DC01
22、
ZRB500N8-01
23、
ZS103111
24、
ZS103.188-.250
25、
ZS1022D-T
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ZRB500N801
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ZRB500F01TASOT23
28、
ZS1015Y
29、
ZRB500F01RS276960
30、
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31、
ZS1015U-T
32、
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ZS-101-4
34、
ZS100BS
35、
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ZRA-5
55、
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57、
ZRA400F03TA(SOT-233KRL
58、
ZS-100
59、
ZRA400F01
60、
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61、
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62、
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ZS03181
65、
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66、
ZRA400A02
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ZS02928
69、
ZS0220
70、
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ZRA3-12P
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ZS01D001002
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ZS0178654LS112
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ZRA3-03P
75、
ZS0130502H
76、
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ZS003-1
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98、
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303/674 120条/页 共80858条
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行业动态
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
模拟技术
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
艾迈斯半导体推出光学传感器,用于测量智能手机OLED屏后环境光
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证
是德科技 LCR 表支持低频阻抗测试
是德科技推出功能强大的动态D/A转换器