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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33623
R30-6010802
PA0060
8100-SMT8-LF
C0619-FULL-35U-18X24
R40-6001202
PSL-BV1
PA0039
C0619-FULL-35U-12X18
8100-SMT10-LF
PA0016
R30-1610700
PSL-1
7346
F127T254P20
PMS 632 0050 PH
XT2500250A
PSL-KT-CONAP
50-1228
PMS 440 0075 PH
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WS256K32-20HM
2、
WS24BROWN3154-7ALP
3、
WS25-50
4、
WS-251-2502J
5、
WS-2512.151
6、
WS249TEFHI
7、
WS2-5-1
8、
WS2464AK-20
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WS25036-103
10、
WS244TEFWEICO
11、
WS-25
12、
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WS25
14、
WS241
15、
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16、
WS24S
17、
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19、
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20、
WS247-1
21、
WS247
22、
WS244
23、
WS240.08
24、
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25、
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26、
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27、
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28、
WS22Y22C30
29、
WS22Y22C035
30、
WS22Y22C004
31、
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32、
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WS22W025C500
34、
WS22Y28C000
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WS22S
36、
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37、
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38、
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39、
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40、
WS22Y22C015
41、
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42、
WS22Y22C014
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45、
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WS22W025C230
50、
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51、
WS22N22C010
52、
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53、
WS22422C000
54、
WS22N22C006331160-3
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56、
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57、
WS-2216-S4A
58、
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59、
WS2216-5TOR
60、
WS22N20S200
61、
WS22F22C700
62、
WS22F22C009
63、
WS22F22C001
64、
WS228TEFWECO
65、
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66、
WS22424C004
67、
WS223-56
68、
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69、
WS223-2W100RJ
70、
WS222PVC
71、
WS2216-3(3.7)
72、
WS2216-S3
73、
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74、
WS220TEF1934
75、
WS220PVC
76、
WS21S
77、
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78、
WS2-1206-05-1
79、
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81、
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WS22010.11R86
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WS220
84、
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行业动态
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
DLP技术的工作原理及应用领域
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
模拟技术
Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台
