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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 436 0050 SL
PA0006
HMSSS 632 0075
SR-4060W
922578-34-I
9923
8100-SMT14
PMS 832 0025 PH
R30-6013002
50-1299
9901
US-4012
PSL-1A
9904
33608
50-1210
XT2500250A
9902
50-1206
PMS 832 0038 PH
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1、
WP-NE558TR
2、
WR720A
3、
W42C26L-16GTR
4、
WSR3 0.005 OHM 1 R86
5、
WSL2010 .025OHM +-1 R86(OBS)
6、
WA19-2045A
7、
WBPA0820A
8、
WPA1011
9、
WBA3340-40A
10、
WHM16-2550A
11、
W77E58-40 DIP
12、
WSN-PRO2110CA
13、
WDT021 Writer
14、
W39L040AP70Z WINBOND
15、
W39L040A-70B WINBOND 4M FLASH
16、
WD1E227M0811MPF280
17、
WJLXT972LC.A4
18、
WSL-2512R501R86
19、
W934EWID(S)
20、
WLAYAY12631-08
21、
WCR0805LF-4990-F-P-LT
22、
WSL2512.0051TR
23、
WIN777M6HBC-233B1
24、
WSL2010R020FR86
25、
WSL2010.11R86
26、
WP91133L4
27、
WAFER126
28、
W232ZXC-10T
29、
W232ZXC-10
30、
WM 8152S
31、
WS512K32-20G1UMA
32、
W24010S-70LL (HM628128)
33、
W24258S-70LL
34、
WSL2512R041R86
35、
W168-69
36、
WSL 0.05 1R79
37、
W42C32-09H
38、
WC38
39、
W42C37-22G
40、
W42C37
41、
WJLXT972C-A4
42、
WSL1206.025 1
43、
WSL2512 1.1
44、
WSL2010.05
45、
WSR.2-0.005OHM
46、
WSL2512 0.05 1R79
47、
WSL2512 0.005 1 R86
48、
WC4643CX104KA102
49、
WSL2512.051
50、
WSL2512.0151
51、
WSL2512 .51R79
52、
WSL2512.0121
53、
WIT2450M2
54、
WIT2411D
55、
WIT2410S4G
56、
WIT2410M4G
57、
WIT2411SDK
58、
WIT2411DK
59、
WIT2410SDK
60、
WIT2410DK
61、
WIT-3 GUN
62、
WT-004C
63、
WP9936L5
64、
WE281B
65、
WAFER 23
66、
WP20R24S12
67、
W134WH
68、
W272
69、
WL376-6016
70、
WE927D
71、
WE38A2P
72、
WF63KAH
73、
WM8738EP
74、
WLSA894-512-376
75、
WP71440
76、
WCSN1836V1P-QC133
77、
WARM61R07
78、
WM8750BG
79、
WE38A2
80、
WAFER 9
81、
WAFER 8
82、
W002047-01
83、
WT00
84、
WF63IAA
85、
WT08
86、
WAFER 14
87、
WMS128K8-17FEI(5962-9552101)
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WAFER 6
89、
W359
90、
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96、
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97、
WAFER 4
98、
WJLXT385E.B1
99、
W51300-70I
100、
W86VH
395/1526 120条/页 共183026条
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行业动态
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
苹果春季发布会在即 三安光电MiniLED正式成为供应商？已批量供货三星
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
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模拟技术
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
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Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证
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ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
