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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0016
F127T254P04
8100-SMT14
R30-6011502
PA0035
R40-6000602
F127T254P05
R30-6010602
PA0026
PCB3005A1
PA0005
NY PMS 440 0075 PH
PMS 440 0025 SL
XT1250125A
PA0009
R25-1000402
HMSSS 440 0100
C2006-AUDIT-35U-12X18
HMSSS 632 0038
8100-SMT10-LF
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行业动态
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
触控笔和电容笔的区别
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
SiTime硅晶振TCXO温度稳定性和频率精度计算
模拟技术
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
安立公司为 Spectrum Master手持式频谱分析仪推出网络遥控工具
TI发布17款汽车应用低静态电流高电压LDO
TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430?工业级MCU
TrueTouch Gen5触摸屏控制器新增手套跟踪功能
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