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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PCB3005A1
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
5G在不同的应用领域将带来什么变化
电机启动就跳闸是为什么？
Holtek推出FSK射频接收晶片
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Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
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Flowmaster仿真软件新增FMI和二次空气分析增强功能
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