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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
接线端子箱是干什么用的
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
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ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
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