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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33508
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CW2500
NY PMS 832 0075 PH
LS0003
PSL-8
33708
R25-1000402
NBX-10954
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
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