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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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9920
PA0036
PMS 102 0100 PH
NY PMS 256 0075 PH
NY PMS 632 0025 PH
R30-1610600
R40-6001202
R30-4000602
33708
US-4016
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010502
NY PMS 256 0050 PH
PSL-KT-MROAP
PA0009
PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
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1、
TL-W5MD1 2M BY OMC
2、
TL-W5F2
3、
TL-W5F1 2M
4、
TL-W3MC1 2M BY OMC
5、
TL-W5E2
6、
TL-W20ME2
7、
TLW11406TS
8、
TL-W1R5MC1 2M
9、
TLW-120-0
10、
TLW-113-05-G-D
11、
TLW-107-05-T-D
12、
TLW11206GD
13、
TLW110-06-T-D
14、
TLW10406GS
15、
TLW10206TS
16、
TLW-102-06-G-S-RA
17、
TLW-101-06-TM-S-RA
18、
TLW-102-05-G-S-RA
19、
TLW-101-06-T-S-RA
20、
TLW-101-05-TM-S-RA
21、
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22、
TLW-101-06-G-S-RA
23、
TLW-101-05-G-S-RA
24、
TLW.9900
25、
TLVH432B
26、
TLW.8900
27、
TLW.8600
28、
TLW.79..
29、
TLW.76..
30、
TLVY4241MS12Z
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TLVH432]
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TLVH432
33、
TLVH431QLPE3
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TLVH432A
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TLVH431IBQDBZR
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40、
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TLVH431B
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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