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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
苹果春季发布会在即 三安光电MiniLED正式成为供应商？已批量供货三星
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24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
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模拟技术
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
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ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
