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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 440 0025 PH
PA0017
PMS 102 0100 PH
3313
R30-6010802
PA0001
R30-1611600
R30-6010302
9260
PA0026
US-4012
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2、
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4、
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5、
T93XB200K10TU
6、
T93XB100R10TU
7、
T93XA2K010TU
8、
T93XA200R10TU
9、
T93XA1K010TU
10、
T93XA100R10TU
11、
TC1270TC1271
12、
TC11IB-64D96EBC
13、
T-CK4.5MM(IEC)
14、
T-CK3MM(IEC)
15、
TC220Series
16、
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19、
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21、
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22、
TC5PEATCRIB5
23、
TCFGSeries
24、
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25、
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27、
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28、
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29、
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30、
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31、
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40、
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43、
TDF14228
44、
TESS5400INLINE
45、
TEFZELYELLOW
46、
TEFZELWHITE
47、
TEFZELRED
48、
TEFZELBLUE
49、
TEFZEL26AWGWHITE100M
50、
TechnicalManual
51、
TGS2602-A00
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TGL41-6.8THRUTGL41-200CA
53、
THNCFXXXXMASeries
54、
THNCFXXXBAISeries
55、
THNCF016MBABAI
56、
THEFLUORACTOR-Y1112L
57、
TIC236Series
58、
TIC225Series
59、
THATSAP01E
60、
THZSeries
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Timer-..1(TC1)
62、
TIMCJ
63、
TICP206Series
64、
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TISP4125H3LMTHRUTISP4220H3LM
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TISP4125H3BJTHRUTISP4200H3BJ
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TISP4070H3BJTHRUTISP4115H3BJ
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行业动态
电机功率与配线直径怎么计算？
供应链人士：三安光电近期顺利通过苹果Mini LED供应商认证
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
Mouser为军工电子设计提供AD9625评估板
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430?工业级MCU
