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行业动态
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
模拟技术
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
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