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北京耐芯威科技有限公司
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922576-34-I
PSL-V6A
F127T254P04
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PSL-PCBNT
50-1228
NBX-10953
8100-SMT10
PA0027
9905
HMSSS 632 0075
50-1001
7111
8100-SMT8-LF
US-5010
R40-6000802
NY PMS 632 0038 PH
PCB3005A1
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1、
TAZG476J006LRLB0045
2、
TAZG476J006LRLB0024
3、
TAZG476J006LRLB0023
4、
TAZG476J006LRLB0000
5、
TAZG476J006LBSZ0945
6、
TAZG476J006LBSZ0924
7、
TAZG476J006LBSZ0923
8、
TAZG476J006LBSZ0900
9、
TAZG476J006LBSZ0845
10、
TAZG476J006LBSZ0824
11、
TAZG476J006LBSZ0823
12、
TAZG476J006LBSZ0800
13、
TAZG476J006LBSZ0045
14、
TAZG476J006LBSZ0024
15、
TAZG476J006LBSZ0023
16、
TAZG476J006LBSZ0000
17、
TAZG476J006LBSC0945
18、
TAZG476J006LBSC0924
19、
TAZG476J006LBSC0923
20、
TAZG476J006LBSC0900
21、
TAZG476J006LBSC0845
22、
TAZG476J006LBSC0824
23、
TAZG476J006LBSC0823
24、
TAZG476J006LBSC0800
25、
TAZG476J006LBSC0045
26、
TAZG476J006LBSC0024
27、
TAZG476J006LBSC0023
28、
TAZG476J006LBSC0000
29、
TAZG476J006LBSB0945
30、
TAZG476J006LBSB0924
31、
T493A106K004CK6220
32、
T493A106K004CK6210
33、
T493A106K004CK6110
34、
T493A106K004CH6410
35、
T493A106K004CH6220
36、
T493A106K004CH6210
37、
T493A106K004CH6110
38、
T493A106K004CC6420
39、
T493A106K004CC6410
40、
T493A106K004CC6220
41、
T493A106K004CC6110
42、
T493A106K004CB6420
43、
T493A106K004CB6410
44、
T493A106K004CB6220
45、
T493A106K004CB6210
46、
T493A106K004CB6110
47、
T493A106K004BT6420
48、
T493A106K004BT6410
49、
T493A106K004BT6220
50、
T493A106K004BT6210
51、
TAZG476J006LBSB0923
52、
TAZG476J006LBSB0900
53、
TAZG476J006LBSB0845
54、
TAZG476J006LBSB0824
55、
TAZG476J006LBSB0823
56、
TAZG476J006LBSB0800
57、
TAZG476J006LBSB0045
58、
TAZG476J006LBSB0024
59、
TAZG476J006LBSB0023
60、
TAZG476J006LBSB0000
61、
TAZG476J006LBLZ0945
62、
TAZG476J006LBLZ0924
63、
TAZG476J006LBLZ0923
64、
TAZG476J006LBLZ0900
65、
TAZG476J006LBLZ0845
66、
TAZG476J006LBLZ0824
67、
TAZG476J006LBLZ0823
68、
TAZG476J006LBLZ0800
69、
TAZG476J006LBLZ0045
70、
TAZG476J006LBLZ0024
71、
TAZG476J006LBLZ0023
72、
TAZG476J006LBLZ0000
73、
TAZG476J006LBLC0945
74、
TAZG476J006LBLC0924
75、
TAZG476J006LBLC0923
76、
TAZG476J006LBLC0900
77、
TAZG476J006LBLC0845
78、
TAZG476J006LBLC0824
79、
TAZG476J006LBLC0823
80、
TAZG476J006LBLC0800
81、
TAZG476J006LBLC0045
82、
TAZG476J006LBLC0024
83、
TAZG476J006LBLC0023
84、
TAZG476J006LBLC0000
85、
TAZG476J006LBLB0945
86、
TAZG476J006LBLB0924
87、
TAZG476J006LBLB0923
88、
TAZG476J006LBLB0900
89、
TAZG476J006LBLB0845
90、
TAZG476J006LBLB0824
91、
TAZG476J006LBLB0823
92、
TAZG476J006LBLB0800
93、
TAZG476J006LBLB0045
94、
TAZG476J006LBLB0024
95、
TAZG476J006LBLB0023
96、
TAZG476J006LBLB0000
97、
TAZG476J006CSSZ0945
98、
TAZG476J006CSSZ0924
99、
TAZG476J006CSSZ0923
100、
TAZG476J006CSSZ0900
5450/10151 120条/页 共1218015条
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[5445]
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行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
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TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
