国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
922576-34-I
PSL-V6A
F127T254P04
6309
PA0009
R30-6011502
PSL-PCBNT
50-1228
NBX-10953
8100-SMT10
PA0027
9905
HMSSS 632 0075
50-1001
7111
8100-SMT8-LF
US-5010
R40-6000802
NY PMS 632 0038 PH
PCB3005A1
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
t索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
1、
TBJA335J016CRLB0024
2、
TBJA335J016CRLB0023
3、
TBJA335J016CRLB0000
4、
TBJA335J016CBSZ0045
5、
TBJA335J016CBSZ0024
6、
TBJA335J016CBSZ0023
7、
TBJA335J016CBSZ0000
8、
TBJA335J016CBSC0045
9、
TBJA335J016CBSC0024
10、
TBJA335J016CBSC0023
11、
TBJA335J016CBSC0000
12、
TBJA335J016CBSB0045
13、
TBJA335J016CBSB0024
14、
TBJA335J016CBSB0023
15、
TBJA335J016CBSB0000
16、
TBJA335J016CBLZ0045
17、
TBJA335J016CBLZ0024
18、
TBJA335J016CBLZ0023
19、
TBJA335J016CBLZ0000
20、
TBJA335J016CBLC0045
21、
TBJA335J016CBLC0024
22、
TBJA335J016CBLC0023
23、
TBJA335J016CBLC0000
24、
TBJA335J016CBLB0045
25、
TBJA335J016CBLB0024
26、
TBJA335J016CBLB0023
27、
TBJA335J016CBLB0000
28、
TBJA335J010CSSZ0045
29、
TBJA335J010CSSZ0024
30、
TBJA335J010CSSZ0023
31、
TBJA335J010CSSZ0000
32、
TBJA335J010CSSC0045
33、
TBJA335J010CSSC0024
34、
T493A475K016CC6110
35、
T493A475K016CB6420
36、
T493A475K016CB6410
37、
T493A475K016CB6220
38、
T493A475K016CB6210
39、
T493A475K016CB6120
40、
T493A475K016CB6110
41、
T493A475K016BT6420
42、
T493A475K016BT6410
43、
T493A475K016BT6220
44、
T493A475K016BT6210
45、
T493A475K016BT6120
46、
T493A475K016BT6110
47、
T493A475K016BK6420
48、
T493A475K016BK6410
49、
T493A475K016BK6220
50、
T493A475K016BK6210
51、
T493A475K016BK6120
52、
T493A475K016BK6110
53、
T493A475K016BH6420
54、
T110C685K125AS
55、
T110C685K075AT
56、
T110C685K060AT
57、
T110C685K050AT
58、
T110C685J125AT
59、
T110C685J100AT
60、
T110C685J100AS
61、
T110C685J075AT
62、
T110C685J075AS
63、
T110C685J060AT
64、
T110C685J050AT
65、
T110C566M015AT
66、
T110C566M010AT
67、
TBJA335J010CSSC0023
68、
TBJA335J010CSSC0000
69、
TBJA335J010CSSB0045
70、
TBJA335J010CSSB0024
71、
TBJA335J010CSSB0023
72、
TBJA335J010CSSB0000
73、
TBJA335J010CSLZ0045
74、
TBJA335J010CSLZ0024
75、
TBJA335J010CSLZ0023
76、
TBJA335J010CSLZ0000
77、
TBJA335J010CSLC0045
78、
TBJA335J010CSLC0024
79、
TBJA335J010CSLC0023
80、
TBJA335J010CSLC0000
81、
TBJA335J010CSLB0045
82、
TBJA335J010CSLB0024
83、
TBJA335J010CSLB0023
84、
TBJA335J010CSLB0000
85、
TBJA335J010CRSZ0045
86、
TBJA335J010CRSZ0024
87、
TBJA335J010CRSZ0023
88、
TBJA335J010CRSZ0000
89、
TBJA335J010CRSC0045
90、
TBJA335J010CRSC0024
91、
TBJA335J010CRSC0023
92、
TBJA335J010CRSC0000
93、
TBJA335J010CRSB0045
94、
TBJA335J010CRSB0024
95、
TBJA335J010CRSB0023
96、
TBJA335J010CRSB0000
97、
TBJA335J010CRLZ0045
98、
TBJA335J010CRLZ0024
99、
TBJA335J010CRLZ0023
100、
TBJA335J010CRLZ0000
4853/10151 120条/页 共1218015条
[1]
...
[4848]
[4849]
[4850]
[4851]
[4852]
[4853]
[4854]
[4855]
[4856]
[4857]
[4858]
...
[10151]
行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
