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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PSL-V6A
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6309
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PCB3005A1
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
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