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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
俄乌冲突下缺芯危机或加深!东芝:供应紧张将至少持续到明年3月
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
模拟技术
模拟EDA工具迈向自动化道路
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
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艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程