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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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6309
PA0009
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NY PMS 632 0038 PH
PCB3005A1
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
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