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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0036
PMS 102 0100 PH
NY PMS 256 0075 PH
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R30-1610600
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33708
US-4016
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010502
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PSL-KT-MROAP
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PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
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行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
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