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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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416-S
PMS 256 0025 SL
50-1225
PSL-PK-EA
R30-1611300
NY PMS 832 0063 PH
NY PMS 256 0075 PH
HMSSS 632 0050
PA0026
50-1201
PA0041
50-1220
PSL-WS
NY PMS 440 0025 PH
R30-1000702
C2006-AUDIT-35U-12X18
PMS 440 0063 PH
PA0033
R25-1001002
50-1204
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SML-L2832GC
5、
SML-L1210IGC
6、
SML-L1210GYC
7、
SMLJ8.0 CA
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SML-L23SYC
9、
SML-L23SUGC
10、
SMLJ9.0 C
11、
SMLJ7.5 CA
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SMLJ8.5 CA
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SMLJ7.5 C
14、
SMLJ8.5 C
15、
SMLJ8.0 C
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SMLJ5.0 CA
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SMLJ5.0 C
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SMLJ36CA-E3-TR7
26、
SMLJ24 C
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HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
