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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
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