国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
9920
PA0036
PMS 102 0100 PH
NY PMS 256 0075 PH
NY PMS 632 0025 PH
R30-1610600
R40-6001202
R30-4000602
33708
US-4016
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010502
NY PMS 256 0050 PH
PSL-KT-MROAP
PA0009
PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
q索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
1、
Q24.0-S-30-3030-FU
2、
Q240000MA3160T0
3、
Q24.07-
4、
Q-24.07
5、
Q240000MA3060T0
6、
Q240000HC49SAEHB0
7、
Q-24.03
8、
Q24.03
9、
Q2400-0031A
10、
Q-24.00-SMU4-30-3050-TR
11、
Q24.0000MA416-0T0
12、
Q24.0000HC49UECB0
13、
Q-2400000-S-30-3030-FU
14、
Q24.0000HC49S000
15、
Q24.0000FA365-0T0
16、
Q-24.000014-SS4-18-3050
17、
Q-24.00000-SS4-18-3050
18、
Q-24.00000-MG3A-30-5050
19、
Q-24.000000-SMU4-30-303
20、
Q24.0000
21、
Q2400000HC49UST+R
22、
Q2400000HC49US
23、
Q23SP6LP
24、
Q24000000MHC49USF3030D
25、
Q23SP6D
26、
Q23SP6CV50Q
27、
Q23SP6CV50
28、
Q23SN6R
29、
Q239
30、
Q23723
31、
Q23616
32、
Q-24.74560-S-30-3030
33、
Q23575
34、
Q-24.5760-SMU4-30-3030
35、
Q2-3566SHEE
36、
Q234I-20N
37、
Q24.5760MA406-0T0
38、
Q233A087-0372SL5L5
39、
Q24.5760HC49SAEHB0
40、
Q-24.576000-S-30-3030-F
41、
Q-24.0-SMU4-30-3050
42、
Q2338
43、
Q24.0-SMU4-30-3030
44、
Q2334I-20
45、
Q-24.0-JXE751-12-5050
46、
Q24.000MHZHC-49U
47、
Q-24.000140-SS4-18-1530
48、
Q24.0000MA506-0T0
49、
Q24.0000MA406-0T0
50、
Q24.0000MA316-0T0
51、
Q24.0000HC49SAEHB0
52、
Q-24.00000-SS4-30-3050
53、
Q-24.000000-SS4-30-3050
54、
Q-24.000000-S-30-3030
55、
Q-24.000000-JXE752-20-5
56、
Q24.000
57、
Q24.0
58、
Q23SP6FP
59、
Q23SP6DL
60、
Q23SN6LPQ
61、
Q23SN6LP
62、
Q23SN6FP
63、
Q23SN6DQ
64、
Q23SN6D
65、
Q2-37
66、
Q2334C50
67、
Q235T43-33V
68、
Q2334
69、
Q230HH
70、
Q23580
71、
Q23577
72、
Q23574
73、
Q2305
74、
Q2344
75、
Q2300-176TQFP
76、
Q2-3.9
77、
Q233UI-20N
78、
Q23.9
79、
Q23.4900
80、
Q23.4400
81、
Q23.3900
82、
Q2334C-59N
83、
Q2-3.3
84、
Q23.3
85、
Q-22S03
86、
Q22MA5061031201
87、
Q22MA5060061600
88、
Q22MA5060052700
89、
Q22MA5060025700
90、
Q22MA5060025200
91、
Q22MA5060016500
92、
Q233450
93、
Q22MA-5054.000M
94、
Q22MA5051044500
95、
Q22MA4061064001
96、
Q22MA4060058300
97、
Q22MA4060058101
98、
Q22MA4060044000
99、
Q22MA4060039201
100、
Q22MA4060002301
318/738 120条/页 共88450条
[1]
...
[313]
[314]
[315]
[316]
[317]
[318]
[319]
[320]
[321]
[322]
[323]
...
[738]
行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
