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1、PE2320BY-70.0M-XXX
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5、PE2320
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9、PE25F100
10、PE255D
11、PE255B
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14、PE2445BV-70.0M-XXX
15、PE2245B
16、PE2245
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18、PE2244BF-70.0M-XXX
19、PE2244BE-70.0M-XXX
20、PE2244B
21、PE-2243XNL
22、PE2220BY-70.0M-XXX
23、PE2220BV-70.0M-XXX
24、PE2220BF-70.0M-XXX
25、PE2220BE-70.0M-XXX
26、PE2220B
27、PE21911
28、PE2445BF-70.0M-XXX
29、PE21909
30、PE2445BE-70.0M-XXX
31、PE21902
32、PE2444BY-70.0M-XXX
33、PE21820
34、PE2444BW-70.0M-XXX
35、PE2444BE-70.0M-XXX
36、PE2444
37、PE2420BY-70.0M-XXX
38、PE2420BV-70.0M-XXX
39、PE2420BF-70.0M-XXX
40、PE2420BE-70.0M-XXX
41、PE24118
42、PE24117W
43、PE24116W
44、PE24116
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47、PE24113W
48、PE24113
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50、PE24110W
51、PE21789
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53、PE24063
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56、PE24062
57、PE24061
58、PE21468
59、PE24060
60、PE24057
61、PE24056
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63、PE24053
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67、PE24044
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69、PE24043
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77、PE24001
78、PE2345BV-70.0M-XXX
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80、PE2344BY-70.0M-XXX
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89、PE-2229XNL
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92、PE2220
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94、PE21912
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97、PE21906
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99、PE21904
100、PE21821

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行业动态

HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）

模拟技术

MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板

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