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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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US-4008
R30-6700994
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922576-26-I
8100-SMT14
US-5012
PA0009
SRHR-3045
R30-6010802
F127T254P08
6007
PMS 632 0075 PH
HMSSS 632 0088
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416-S
R30-1611100
PA0018
50-1206
US-5016
R30-1612000
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6、
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
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微芯提供全新PIC32蓝牙入门工具包
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
模拟EDA工具迈向自动化道路
真假难辨 日本创客制仿真3D打印扑翼机
东芝推出双单极步进电机驱动器芯片TB67S158
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