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Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
俄乌冲突下缺芯危机或加深!东芝:供应紧张将至少持续到明年3月
功率放大器在激励压电材料中的应用
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
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台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星
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ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
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物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏?
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