国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
PA0035
R44-1000602
8100-SMT14
R30-6700794
6106
HMSSS 440 0075
T123/500
HMSSS 632 0063
R30-6200414
50-1214
NY PMS 632 0050 PH
PSL-PK-EAP
PMS 632 0044 PH
PA0028
PSL-1009
3313
922576-20-I
50-1201
IPC0107
F127T254P04
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
m索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
[224]
[225]
[226]
[227]
[228]
[229]
[230]
[231]
[232]
[233]
[234]
[235]
[236]
[237]
[238]
[239]
[240]
[241]
[242]
[243]
[244]
[245]
[246]
[247]
1、
M1106030C4538FP1
2、
M1106030C4538DP5
3、
M1106030C4538DP1
4、
M1106030C4532FP5
5、
M1106030C4532DPN
6、
M1106030C4532DP5
7、
MC06FTN101100
8、
MC06DTN50V8R2
9、
MC06DTN50V6R8
10、
MC06DTN50V5R6
11、
MC06DTN5018R2
12、
MC06DTN5016R8
13、
MC06DTN5015R6
14、
MC06DTN25V8R2
15、
MC06DTN25V6R8
16、
MC06DTN25V5R6
17、
MC06DTN2518R2
18、
MC06DTN2516R8
19、
MC06DTN2515R6
20、
MC06DTN2028R2
21、
MC06DTN2026R8
22、
MC06DTN2025R6
23、
MC06DTN2018R2
24、
MC06DTN2016R8
25、
MC06DTN2015R6
26、
MC06DTN16V8R2
27、
MC06DTN16V6R8
28、
MC06DTN16V5R6
29、
MC06DTN10V8R2
30、
MC06DTN10V6R8
31、
MC06DTN10V5R6
32、
MC06DTN1028R2
33、
MC06DTN1026R8
34、
MC06DTN1025R6
35、
MC06DTN1018R2
36、
MC06DTN1016R8
37、
MC06DTN1015R6
38、
MC06CTN50V4R7
39、
MC06CTN50V3R9
40、
MC06CTN50V3R3
41、
MC06CTN50V2R7
42、
MC06CTN50V2R2
43、
MC06CTN50V1R8
44、
MC06CTN50V1R5
45、
MC06CTN5014R7
46、
MC06CTN5013R9
47、
MC06CTN5013R3
48、
MC06CTN5012R7
49、
MC06CTN5012R2
50、
MC06CTN5011R8
51、
MC06CTN5011R5
52、
MC06CTN25V4R7
53、
MC06CTN25V3R9
54、
MC06CTN25V3R3
55、
MC06CTN25V2R7
56、
MC06CTN25V2R2
57、
MC06CTN25V1R8
58、
MC06CTN25V1R5
59、
MC06CTN2514R7
60、
MC06CTN2513R9
61、
MC06CTN2513R3
62、
MC06CTN2512R7
63、
MC06CTN2512R2
64、
MC06CTN2511R8
65、
MC06CTN2511R5
66、
MC06CTN2024R7
67、
MC06CTN2023R9
68、
MC06CTN2023R3
69、
MC06CTN2022R7
70、
MC06CTN2022R2
71、
MC06CTN2021R8
72、
MC06CTN2021R5
73、
MC06CTN2014R7
74、
MC06CTN2013R9
75、
MC06CTN2013R3
76、
MC06CTN2012R7
77、
MC06CTN2012R2
78、
MC06CTN2011R8
79、
MC06CTN2011R5
80、
MC06CTN16V4R7
81、
MC06CTN16V3R9
82、
MC06CTN16V3R3
83、
MC06CTN16V2R7
84、
MC06CTN16V2R2
85、
MC06CTN16V1R8
86、
MC06CTN16V1R5
87、
MC06CTN10V4R7
88、
MC06CTN10V3R9
89、
MC06CTN10V3R3
90、
MC06CTN10V2R7
91、
MC06CTN10V2R2
92、
MC06CTN10V1R8
93、
MC06CTN10V1R5
94、
MC06CTN1024R7
95、
MC06CTN1023R9
96、
MC06CTN1023R3
97、
MC06CTN1022R7
98、
MC06CTN1022R2
99、
MC06CTN1021R8
100、
MC06CTN1021R5
221/14805 120条/页 共1776505条
[1]
...
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
[224]
[225]
[226]
...
[14805]
行业动态
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
功率放大器在激励压电材料中的应用
电容电流测试仪的测量方法
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
ADI电流/数位转换器模组简化CT扫描机设计
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块
