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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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9920
PA0036
PMS 102 0100 PH
NY PMS 256 0075 PH
NY PMS 632 0025 PH
R30-1610600
R40-6001202
R30-4000602
33708
US-4016
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010502
NY PMS 256 0050 PH
PSL-KT-MROAP
PA0009
PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
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[082]
1、
LBE67CS13030
2、
LBE67C-R1-4-0-30
3、
LBE67CR14030
4、
LBE67C-Q2-3-0-30
5、
LBE67CQ23030
6、
LBE67CQ1S235Z
7、
LBE67C-Q1-4-0-30
8、
LBE67CQ14030
9、
LBE67C-P2Q2-35
10、
LBE67C-P2-4-0-30
11、
LBE67CP24030
12、
LBE67C 1210-B
13、
LBE67C
14、
LBE673-P2-3
15、
LBE66B1CB
16、
LBE63CS2U135030R330SV
17、
LBE63C-S2U1-35
18、
LBE63CS2U135
19、
LBE633-P2S2 1210-B
20、
LBE2009S
21、
LBDV
22、
LBDP
23、
LBDB
24、
LBDA254AN0056
25、
LBDA24KANO-106
26、
LBD38L
27、
LBD33C500A0881
28、
LBD1014-31
29、
LBD
30、
LBCN
31、
LBC876-D2-1-0-10
32、
LBC876D21010
33、
LBC876
34、
LBC873
35、
LBC848CDW1T1
36、
LBC848BLT1G
37、
LBC847BPW1T1G
38、
LBC847BDW1T1G1F
39、
LBC546-550
40、
LBC2518T681K
41、
LBC2518T680K
42、
LBC2518T4R7M
43、
LBC2518T471M
44、
LBC2518T470K
45、
LBC2518T3R3M
46、
LBC2518T331M
47、
LBC2518T2R2M
48、
LBC2518T221M
49、
LBC2518T220M
50、
LBC2518T1R0M
51、
LBC2518T151M
52、
LBC2518T151K
53、
LBC2518T150K
54、
LBC2518T101M
55、
LBC2518T100K
56、
LBC2016T680M
57、
LBC2016T330M
58、
LBC2016T2R2M
59、
LBC2016T220K
60、
LBC2016T1R0M
61、
LBC2016T150M
62、
LBC2016T101K
63、
LBC2016T100M
64、
LBC2012T470K
65、
LBC2012T220K
66、
LBC2
67、
LBC050DS
68、
LBBB
69、
LBB182CPC
70、
LBB182
71、
LBB170
72、
LBB127PE
73、
LBB127P
74、
LBB126STR
75、
LBB126CP
76、
LBB120E
77、
LBB111E
78、
LBB111
79、
LBB110S
80、
LBB110PE
81、
LBB110P
82、
LBB110ES
83、
LBAW56LT1G
84、
LBAT54WT1
85、
LBAT54SLT1G
86、
LBAT54CLT1G
87、
LBAS70-04LT1
88、
LBAS40-05LT1
89、
LBAS40-04LT1
90、
LBAS21SLT1
91、
LBAS16LT1
92、
LBAS16HT1G
93、
LBAA
94、
LBA676L1
95、
LBA676-K2M1-1-Z
96、
LBA676K2M11Z
97、
LBA676-K
98、
LBA676-J2L1-1-Z
99、
LBA676J2L11Z
100、
LBA676J2-1-0-10
4635/4896 120条/页 共587433条
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行业动态
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
