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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-4000602
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NY PMS 632 0075 PH
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PA0009
PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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