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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0027
50-1003
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010702
PSL-CBL-V
PA0011
PA0001
6007
50-1232
F127T254P16
NY PMS 832 0038 PH
PMS 632 0075 PH
R6397-02
7115
PMS 440 0075 PH
HMSSS 632 0050
PA0018
6109
XT2500750A
SR-5095B
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LD101C182FAB9A
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LD101C182FAB7A
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LD101C182FAB4A
5、
LD101C182FAB2A
6、
LD101C154KAB9A
7、
LD101C154KAB7A
8、
LD101C154KAB4A
9、
LD101C154KAB2A
10、
LD101C154JAB9A
11、
LD101C154JAB7A
12、
LD101C154JAB4A
13、
LD101C154JAB2A
14、
LD101C154GAB9A
15、
LD101C154GAB7A
16、
LD101C154GAB4A
17、
LD101C154GAB2A
18、
LD101C154FAB9A
19、
LD101C154FAB7A
20、
LD101C154FAB4A
21、
LD101C154FAB2A
22、
LD101C153KAB9A
23、
LD101C153KAB7A
24、
LD101C153KAB4A
25、
LD101C153KAB2A
26、
LD101C153JAB9A
27、
LD101C153JAB7A
28、
LD101C153JAB4A
29、
LD101C153JAB2A
30、
LD101C153GAB9A
31、
LD101C153GAB7A
32、
LD101C153GAB4A
33、
LD101C153GAB2A
34、
LD101C153FAB9A
35、
LD101C153FAB7A
36、
LD101C153FAB4A
37、
LD101C153FAB2A
38、
LD101C152KAB9A
39、
LD101C152KAB7A
40、
LD101C152KAB4A
41、
LD101C152KAB2A
42、
LD101C152JAB9A
43、
LD101C152JAB7A
44、
LD101C152JAB4A
45、
LD101C152JAB2A
46、
LD101C152GAB9A
47、
LD101C152GAB7A
48、
LD101C152GAB4A
49、
LD101C152GAB2A
50、
L61-3022-0510-C
51、
L61-3022-0510-B
52、
L61-3022-0510-A
53、
L61-3022-0430-C
54、
L61-3022-0430-B
55、
L61-3022-0430-A
56、
L61-3022-0390-C
57、
L61-3022-0390-B
58、
L61-3022-0390-A
59、
L61-3022-0330-C
60、
L61-3022-0330-B
61、
L61-3022-0330-A
62、
L61-3022-0200-C
63、
L61-3022-0200-B
64、
L61-3022-0200-A
65、
L61-3022-0150-C
66、
L61-3022-0150-B
67、
L61-3022-0150-A
68、
L61-3022-0001-C
69、
L61-3022-0001-B
70、
L-523URT
71、
L-523URD
72、
L-523URC
73、
L-523SRT
74、
L-523SRC
75、
L-523RD
76、
L-523LRT
77、
L-523LRD
78、
L-523LRC
79、
L-523IT
80、
L-523ID
81、
L-523IC
82、
L-523HT
83、
L-523HC
84、
L-523GT
85、
L-523GC
86、
L-523ET-E
87、
L-1384QM1YD
88、
L-1384QM1SRD
89、
L-1384QM1ID
90、
L-1384QM1GD
91、
L-132XYT
92、
L-132XPGT
93、
L-132XPGD
94、
L-132XND
95、
L-132XID
96、
L-132XHT
97、
L-132XHD
98、
L-132XGD
99、
L-132CB5YD
100、
L-132CB5ID
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行业动态
24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
终端AI芯片目前落地情况到底如何
TI推出新3D霍尔效应位置传感器
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
微软发布独立版本的Android模拟器
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Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
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ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
