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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0039
C0619-FULL-35U-18X24
PSL-8
HMSSS 632 0038
PMS 256 0050 SL
R40-6000502
NY PMS 632 0050 PH
33623
PA0005
PA0034
PMS 440 0063 PH
NBX-10954
IPC0107
50-1004
R30-1610700
NY PMS 632 0038 PH
PA0017
PSL-PK-EAP
R30-6010302
R30-1000702
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LF347 MWC
2、
LF347 SOP
3、
LF33BPT
4、
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5、
LF33BPT-TR
6、
LF33ACV
7、
LF33ACPT
8、
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9、
LF3370
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11、
LF33ACP
12、
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13、
LF33ABDT-TR1HM
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LF3-353B5
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LF33AB
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17、
LF33-5
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19、
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20、
LF3370QC12
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LF3347GM15
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25、
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31、
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LF3347
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LF3338
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LF3330FMB25
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40、
LF3330FMB15
41、
LF3330E
42、
LF3330
43、
LF3321QC9
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LF3312BGC
45、
LF3324
46、
LF3321
47、
LF3320QC18
48、
LF3320QC-15
49、
LF3320
50、
LF3312
51、
LF-330
52、
LF3311
53、
LF3310QC18
54、
LF3304QI10
55、
LF3304QC
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LF32xRW
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58、
LF3140
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LF32.768KHZ3X85PPM
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LF31xRW
61、
LF313RW
62、
LF3135E
63、
LF312RW
64、
LF311RW
65、
LF311N-14
66、
LF311AJ
67、
LF311LH
68、
LF311J
69、
LF311HNOPB
70、
LF311F
71、
LF3111H
72、
LF-310A-A
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LF30CV5V
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LF30CP
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76、
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LF-310KA-A
79、
LF30xRW
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LF30ACPT
81、
LF30ACP
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LF30AB
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LF30ABV
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LF30ABP
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LF307RW
100、
LF306S
2927/4896 120条/页 共587433条
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行业动态
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
终端AI芯片目前落地情况到底如何
电机启动就跳闸是为什么？
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
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模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
