国内最专业的IC销售商
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入ic72.com

字母检索: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
数字检索: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

l索引目录:

[001] [002] [003] [004] [005] [006] [007] [008] [009] [010] [011] [012] [013] [014] [015] [016] [017] [018] [019] [020] [021] [022] [023] [024] [025] [026] [027] [028] [029] [030] [031] [032] [033] [034] [035] [036] [037] [038] [039] [040] [041] [042] [043] [044] [045] [046] [047] [048] [049] [050] [051] [052] [053] [054] [055] [056] [057] [058] [059] [060] [061] [062] [063] [064] [065] [066] [067] [068] [069] [070] [071] [072] [073] [074] [075] [076] [077] [078] [079] [080] [081] [082]
2310/4896 120条/页 共587433条 [1] ... [2305] [2306] [2307] [2308] [2309] [2310] [2311] [2312] [2313] [2314] [2315] ... [4896]

行业动态

HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深!东芝:供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)

模拟技术

MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板